ASML поставила первый литографический сканер для чипов будущего с трёхмерной упаковкой
Нидерландская компания ASML в презентации к своему недавнему квартальному отчёту сообщила, что отгрузила клиенту первый литографический сканер нового семейства Twinscan XT:260, который оптимизирован для выпуска чипов со сложной трёхмерной пространственной упаковкой. Подобное оборудование относится к серии i-line, использует длину волны лазера 365 нм и обладает разрешением около 400 нм, чего вполне достаточно для определённых задач.…
Подробнее
