TSMC не может справиться с выпуском 3-нм чипов
TSMC столкнулась с высоким количеством брака при производстве 3-нм чипов. По словам источников, новая технология оказалась очень сложной и пока чипмейкер не может отладить все процессы. По этой причине количество брака может достигать 45%. Пока TSMC не оптимизирует процесс и не повысит количество выпускаемой продукции купертиновцы будут выкупать у TSMC пригодные для установки в устройства…