iPhone 17 может получить тонкую материнскую плату
Известный аналитик Минг-Чи Куо рассказал о том, что компания Apple собирается немного изменить технологию создания материнских плат для своих смартфонов. По словам эксперта, в будущем на плате могут появиться медные компоненты с полимерным покрытием (RCC). Такое решение позволит уменьшить толщину модуля. Использование RCC позволит уменьшить толщину материнской платы, сэкономить внутреннее пространство и облегчить процесс сверления, отмечает…