Авторитетный инсайдер и журналист издания Bloomberg Марк Гурман сообщил, что компания Apple продолжает снижать свою зависимость от сторонних поставщиков. Согласно последним данным, уже в следующем году купертиновцы могут отказаться от модулей Bluetooth и Wi-Fi от Broadcom, заменив их на собственное решение.
Гурман отметил, что Apple в течение нескольких лет работала над собственным комбинированным Bluetooth/Wi-Fi чипом. Внутри компании этот проект известен под названием Proxima. На данный момент технические характеристики нового модуля неизвестны, однако инсайдер сообщает, что производством чипа займется тайваньская компания TSMC.
Ожидается, что новый модуль появится в серийных устройствах уже в следующем году. По словам Гурмана, он будет использоваться в HomePod mini и Apple TV. Позднее этот чип появится и в других устройствах компании.
Apple уже не первый год стремится снизить свою зависимость от сторонних поставщиков. Не все такие попытки оказываются успешными, но купертиновцы постепенно идут к своей цели. Если верить слухам, в следующем году Apple представит не только собственный Bluetooth/Wi-Fi чип, но и новый 5G-модем. Этот модем, по предварительным данным, дебютирует в iPhone SE 4.
