Благодаря технологии 3DFabric компания TSMC может помочь Apple создать более мощные чипы для яблочных компьютеров. Последние должны заметно превосходить M2 Ultra по количеству вычислительных и графических ядер.
Ранее сетевые источники заявляли о желании Apple выпустить M2 Extreme — мощный чип с 48 CPU и 152 GPU ядрами. Однако разработку пришлось отменить из-за ряда технических проблем и слишком высокой стоимости.
Сейчас же купертиновцы совместно с TSMC проводят тестирование новых чипов, произведенных с помощью технологии 3DFabric. Последняя предусматривает создание серии чипов на взаимосвязанном кристалле. Это обеспечивает больше свободы в разработке и масштабировании будущих чипов. Потенциально технология упростит установку несколько чипсетов в одном кристалле. В итоге инженеры смогут создать по-настоящему мощный Apple Silicon.
Фактически 3DFabric позволяет устранить несколько проблем, которые помешали Apple выпустить M2 Extreme. Однако это не означает, что подобные мощные чипы появятся в ближайшем будущем. Разработка, скорее всего, затянется на несколько лет. По оптимистичным прогнозам, Apple будет готова представить сверхмощную версию своего чипа только в 2025 году.
